高频pcb板材料罗杰斯RT/duroid® 层压板系列
罗杰斯 RT/duroid® 高频电路材料是 PTFE（含随机填充玻璃或陶瓷）的复合层压板，适用于航空航天等高可靠性领域应用。长期以来，RT/duroid 系列一直是业内具有超性能的高可靠性材料。
优势
超低损耗，低吸湿率，随频率变化的稳定介电常数 (Dk)，低释气，适合航空应用；
RT/duroid® 5870 层压板
罗杰斯 RT/duroid 5870 高频层压板是 PTFE 复合材料，采用微玻纤增强。RT/duroid 5870 层压板具有低介电常数 (Dk) 的特点，可提供出色的高频性能。材料中填加的随机微玻纤确保产品具有出众的 Dk 均匀性。RT/duroid 5870 层压板的 Dk 和损耗低，非常适合需要将色散和损耗降到最低的高频/宽带应用。
特性：Dk 2.33 +/- .02，Df .0012@10GHz，低吸湿率，各向同性；
优势：电气损耗极低，玻纤增强 PTFE，易于切割、共用和加工成型，对蚀刻或电镀边缘以及过孔的过程中使用的溶液和试剂具有良好耐抗性，非常适合高湿度环境，非常成熟的材料，在宽频率范围内仍能保持一致的电气特性。
RT/duroid® 5880 层压板
罗杰斯 RT/duroid 5880 高频层压板是微玻纤增强的 PTFE 复合材料。RT/duroid 5880 层压板具有低介电常数 (Dk) 和低损耗的特点，非常适合高频/宽带应用。随机取向的微玻纤增强使得该PTFE复合材料具有卓越的 Dk 一致性。
特性：Dk 2.20 +/- .02，Df .0009@10GHz，低吸湿率，各向同性；
优势：在宽频率范围内仍能保持一致的电气特性，易于切割、共用和加工成型，对蚀刻或电镀边缘以及过孔的过程中使用的溶液和试剂具有良好耐抗性，非常适合高湿度环境，非常成熟的材料，
电气损耗极低，玻纤增强 PTFE。
RT/duroid® 5880LZ 层压板
罗杰斯 RT/duroid 5880LZ 层压板是 PTFE复合材料，设计用于精密的带状线和微带线电路应用。RT/duroid 5880LZ 层压板加入了独特填料，形成一种低密度轻质材料，可用于高性能及对电路重量敏感的应用。
特性：Dk 2.00 +/- .04，Df .0021~.0027@10 GHz，Z 轴热膨胀系数 40 ppm/°C，密度低，为 1.4 gm/cm3；
优势：轻质/低密度，在广泛的频率范围内仍能保持一致的电气特性，对蚀刻或镀层过程中常用的各种溶液和试剂（不论冷热）具有良好耐抗性；
RT/duroid® 6002 层压板。
罗杰斯 RT/duroid 6002 层压板是低介电常数的微波材料，适用于复杂的微波结构。RT/duroid 6002 层压板是低损耗材料，可提供卓越的高频性能。材料出众的机械特性和电气特性，使得该层压板可用于复杂多层板结构。
特性：Dk 2.94 +/- .04，TCDk 12 ppm/°C，Df .0012@10GHz，Z 轴热膨胀系数 24 ppm/°C；
优势：低损耗，可提供卓越的高频性能，厚度严格控制，面内膨胀系数与铜相当，出气率低，非常适合空间应用，卓越的尺寸稳定性。
RT/duroid® 6006 和 6010.2LM 层压板
罗杰斯 RT/duroid 6006 和 6010.2LM 层压板是陶瓷填充 PTFE 复合材料，设计用于需要高介电常数的射频微波电路应用。具有高介电常数 (Dk) 的特性，可缩小电路尺寸。两者都是低损耗材料，非常适合在 X 波段 以下频率上工作。此外，其严格的介电常数和厚度控制容易实现可重复的电路性能。
特性：
RT/duroid 6006 层压板：Dk 6.15 +/- .15，Df .0027@10GHz，标准电解铜和反转铜可选；
RT/duroid 6010.2LM 层压板：Dk 10.2 +/-.25，介质损耗 Df: .0023@10GHz，标准电解铜或反转铜可选；
优势：高介电常数，有助于缩小电路尺寸，低损耗，非常适合在 X 波段以下工作，严格的介电常数和厚度控制实现可重复的电路性能，低吸湿率，高可靠电镀通孔，适合用于多层板。
RT/duroid® 6035HTC 层压板

罗杰斯 RT/duroid 6035HTC 高频电路材料是陶瓷填充 PTFE复合材料，适合用于高功率射频和微波应用。对于高功率应用而言，RT/duroid 6035HTC 层压板可谓绝佳选择。该层压板的热导率约为标准 RT/duroid 6000 产品的 2.4 倍，且铜箔（ED 和反转处理）具有卓越的长期热稳定性。此外，罗杰斯先进的填料体系令产品具有卓越的钻孔加工特性，相比使用氧化铝填料的标准高导热层压板，钻孔成本有所下降。
特性：Dk 3.50 +/- .05，Df .0013@10GHz，热导率 1.44 W/m/K@80°C，低粗糙度和反转处理铜箔使具有出色热稳定性；
优势：高热导率，介质热导率提高，可以降低工作温度，适合高功率应用，具有卓越的高频性能，插入损耗低，线路具有卓越的热稳定性。
RT/duroid® 6202 层压板
罗杰斯 RT/duroid 6202 高频电路材料是低损耗、低介电常数的玻璃纤维增强的层压板。可提供优异的电气和机械特性，满足需要具有机械可靠性和电气稳定性的复杂微波结构的设计需求。填加有限的玻璃纤维增强，可实现卓越的尺寸稳定性（0.05 至 0.07 mil/英寸）。这通常可以避免双重蚀刻，从而实现严格的位置公差。
特性：Dk 2.94 ±0.04 至 3.06 ±0.04，具体取决于厚度，Df .0015@10GHz，TCDk 5 ppm/°C，厚度严格控制；
优势：低损耗，可提供卓越的高频性能，面内膨胀系数与铜相当，卓越的电气和机械特性，极低的蚀刻伸缩率。
RT/duroid® 6202PR 层压板
罗杰斯 RT/duroid 6202PR 高频电路材料是低损耗、低介电常数层压板，可用于平面电阻器应用。可提供优异的电气和机械特性，满足需要具有机械可靠性和电气稳定性的复杂微波结构的设计需求。填加有限的玻璃纤维增强，可实现卓越的尺寸稳定性（0.05 至 0.07 mil/英寸）。这使设计严格公差平面电阻器的成为可能。RT/duroid 6202PR 材料独有特性特别适合包括平面和非平面结构的应用，如天线和具有复杂内层连接的多层电路。
特性：Dk 2.94 ±0.04 至 2.98 ±0.04，具体取决于厚度，Df .002@10GHz，TCDk 13 ppm/°C，
优势:卓越的尺寸稳定性，面内膨胀系数与铜相当，确保可靠组装，非常适合对温度变化敏感的应用，具有卓越的高频性能。

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